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3D三维全场应变测量分析系统

简要描述:3D三维全场应变测量分析系统整系统一体化设计,现场架设测量更方便;光源均搭载恒流模块,确保亮度恒定,均匀度可达85%以上;

  • 更新日期:2023-11-08
  • 访  问  量:499

详细介绍

产品简介:

数字图像相关法( Digital Image Correlation )通过将被称为散斑图案( Speckle Pattern )的随机图案喷涂于待测表面,并通过比较和分析变形前后的图像来解析样品变形的程度。不仅可以检测变形量而且可以检测变形方向。通过执行亚像素插值,能够具有 10~100 分之一像素的位移分辨率,作为一种高精度测量方法在近年被广泛关注。可以以非接触和非破坏性方式定量化物体的弯曲和变形。另外,通过使用高速摄像机,还可以分析高速现象和振动。


3D三维全场应变测量分析系统产品特点:

非接触式远程测量;

整系统一体化设计,现场架设测量更方便;

光源均搭载恒流模块,确保亮度恒定,均匀度可达85%以上;

系统内置调整布儒斯特角的偏振片,有效滤除反射的干扰光源;

同步控制器控制精度可达1μs,外部触发频率可达500KHz;

软件支持预处理、均值分析和数据平滑、数据插值等功能;

具备相机三维姿态评估功能;

可提供中文、日文、英文三种软件版本。



3D三维全场应变测量分析系统技术参数:

测量范围:≤10㎡;

相机分辨率:≤3000万pixel,按需匹配;

相机帧数:按需匹配,最高可达500万fps;

应变测量范围:0.01-1500%;

应变测量精度:≤20με(2D),≤50με(3D);

位移测量精度:0.01mm;

可分析数据类型:AVI、WMV、MPEG、CINE\MPE4等视频文件,或者BMP、JPEG、GIF、TIFF、PGN等图片格式;

输出结果:全场的应变、位移、泊松比、剪切应变等参量的测量。

标准配置清单:

序号

名称

数量

主要参数

1

相机

2

2448*2048&79fps

2

镜头

2

50mm定焦

3

光源

2

与相机、脚架等一体化设计;

功率:20W

波长:480nm

4

电脑

1

处理器:≥4核

5

脚架

1

带刻度、三维角度可调

6

控制器

1

控制精度:1μs精度;

外部触发频率:<500KH

7

软件

1


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